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                                  剛性覆銅板是由玻縴布做支撐材料,通過浸膠的方式,為玻縴布涂覆膠水並通過烘箱將涂覆膠水的玻縴布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通過不同的配比和厚度進行配本設計,在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔,並在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。 撓性覆銅板,是無玻縴布覆蓋,直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。
                           剛性覆銅板稱為CCL(Copper Cald Laminate),撓性覆銅板稱為FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
                           沒有區分誰更先進,因為兩種覆銅板使用的領域不同,一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4(玻縴布基覆銅板)。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領域,如︰汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業。FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方,比如電線電纜、手機鏈接處等。
                           中國覆銅板從1980年左右開始飛速發展,那個時候電子玩具、小家電的興起,帶起了中國覆銅板行業的熱潮。發展到2002年,中國覆銅板行業走向高科技技術,無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業。
                           而今後的發展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業為主。
                           覆銅板行業其實是一大被遺忘的技術力量,只有覆銅板材料加工性能提升,產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升,看到在百度中此類問題少之又少,其實覺得國家應該給與更加的重視。


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