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                             去年底,全球第一個5G標準面世,今年初,Computex首度加入5G做為展會的六大主題,5G發展話題不斷,象征下一個行動通訊戰場將迎向快速發展期,最快今年底、最慢明年,4G5G的趨勢將逐漸成形,全球資訊傳輸即將進入高速時代,而除了眾所周知的網通廠將受惠外,制造PCB的關鍵材料——銅箔基板,也將成為全球高頻高速傳輸趨勢下的另類關鍵受惠者。

                          高頻高速PCB板需求增

                          根據研調機構Gartner調查顯示,5G最多的應用將集中在物聯網,預估到了2020年,全球將有204億個連網裝置,未來一個5G基地台在一平方公里內將可連接上百萬個終端設備。

                          4G5G的過程中,不僅頻寬加大、速度提升,傳輸過程更降低了延遲時間,訊息傳遞將變得更為即時。但不同于4G的傳輸涵蓋範圍比較廣,5G傳輸的頻率變高,涵蓋的範圍變小,就會需要增加很多的Small Cell做橋接,因此,除了Small Cell會是5G來臨時的新需求市場外,由于Small Cell也需要具備高頻高速的功能,連帶需要的網通PCB板也會大增,高階CCL材料的需求也會大增。

                          5G的建置包含企業端及消費家用端部分,企業端未來勢必要建置更多的Datacenter,包括服務器、路由器、Switch的用量也會增加;而在消費端來看,雖然手機的PCB板市場看起來很小,但未來手機需要的傳輸速度也要更快,勢必也要用到更多高頻高速的材料,目前看起來手機設計雖然不像服務器及Switch來得高端,但長遠來看,聚焦高頻高速的趨勢不會改變,CCL的投資思維也將跟著扭轉。

                          高階材料開發難度高

                          特別是自2010年以來,資訊傳輸的頻率加速躍進,不像19952010年網絡通訊頻率不高時,CCL廠只要開發一代的產品,就能滿足客戶十年的需求,這也讓CCL族群的本益比一直無法拉高至十倍以上。

                          但自2010年以來,網絡通訊頻率瞬間從5G跳到40G,不僅速度非常的快,並在短期內快速發生,CCL材料廠商也必須跟進追求低損耗的介質材料Low LossDk/Df),以降低訊號衰減、並提高信號的完整性。

                           


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